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智能装备自动化
智能检测装备
生产制造执行系统
二次组装焊接设备
产品介绍
技术参数
关键工序
铜基板上料
限位治具安装
贴锡片
DBC组装
点锡膏
插针治具安装
重点优势
设备功能实现DBC与基板的安装及焊接,通过上下视觉定位将DBC、焊片、插针治具贴装到铜基板上。再通过焊接炉加热后将焊片融化,然后将DBC与铜基板焊接在一起。设备实现了产品的自动上下料、自动组装、焊接治具的自动回流等功能。备配有治具防错料库具有防呆功能,设备启动前会自动判断工装是否安装正确;设备有识别解析产品码功能,可自动判断当前产品是否跟系统设定型号相同或可自动根据产品码切换程序。支持SECS/GEM、SMEMA通讯接口等协议。
1 设备尺寸(L×W×H):4000mm×1800mm×2000mm2 设备重量:3500KG3 UPH:≥90pcs4 上料时间:≥1小时5 铜基板来料方式:吸塑盘、堆叠6 DCB来料方式:传送带、弹夹、堆垛7 针来料方式:一体针散料振动盘供料、卷带来料8 定位重复精度:≤±0.1mm9 产品兼容性:HPD等产品10 产品上料方式:输送线/上料小车(兼容AGV)11 工作电压:AC380V 50Hz12 功率:90KW视觉系统1 相机:500万像素2 光源:红环光
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